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해당 제품은 중금속이 함유되지 않은 글래스가 융합 인발(drawn) 공정을 거쳐 제조되며 아주 매끈하면서도 평평한 표면을 제공합니다. 또한, 가시광선(VIS) 스펙트럼에서 투과율이 높고, 환경적 내구성이 뛰어나며, 화학적 내성이 우수합니다. 제품의 Corning® EAGLE XG® 기판은 밀도가 낮고 두께까지 얇아 부품이 가벼워야 하고 공간 제약이 있는 어플리케이션에 적합합니다. 해당 제품은 모바일 장치의 LCD 및 폴라라이저용 기판, 반도체용 웨이퍼, 전자 디스플레이 패널 보호용 윈도우 등으로 사용됩니다.
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