10Å 미만의 Surface Roughness를 보여주는 Fused Silica Wafers

세계 최고의 광학 부품 공급 업체인 Edmund Optics® (EO)는 새로 나온 TECHSPEC® Fused Silica Wafers를 소개해 드립니다. 이 다재다능한 wafer는 얇은 원형 형태로 이루어진 UV fused silica로서 광학 코팅 품질 측정을 위한 test substrate로 설계되었습니다. Fused Silica Wafers는 micro-electronic-optical applications (MEMS) 및 반도체 미세 인쇄 공정 뿐만 아니라, 설치 공정을 위한 모형 부품으로 사용하는 데도 적합합니다.

초음파 세정

Edmund Optics’ Fused Silica Wafers는 40-20의 표면 품질 상에서 10Å 미만의 Surface Roughness를 보여 줍니다. 각각의 Fused Silica Wafer는 가장 높은 품질 보증을 위하여 초음파로 세정된 후 무오염 포장 상태로 배송됩니다.

100 mm, 200 mm 및 300 mm 직경으로 이용 가능

Edmund Optics의 Fused Silica Wafers는100 mm, 200 mm 및 300 mm 직경 사이즈로 이용이 가능합니다. 전 제품은 RoHS 규정을 준수하며1.00 mm 두께 및 0.2-2.2μm 의 투과 범위를 보유합니다. Fused Silica Wafers는 기성품으로서 즉시 배송이 가능하며 빠른 납기와 우수한 가치를 제공합니다.