해당 제품은 초점면뿐만 아니라 EDOF(Extended Depth of Field)에서도 안정적인 플랫탑(탑햇) 강도 프로파일을 생성합니다. 초점 직경이 작거나 정렬이 변화하는 경우에 굉장히 민감한 기존 빔 쉐이핑 솔루션과 달리 EDOF 엔지니어링 방식이 적용되어 실제 생산 환경에서 사용 가능한 공정 윈도우를 확장하고 견고함을 향상시킵니다. 제품 전체가 반사형으로 설계되어 있으며, 컴팩트한 시스템 레이아웃이 가능하고, 높은 레이저 출력을 지원하며, 까다로운 산업용 어플리케이션에서 요구되는 안정적인 빔 쉐이핑 성능을 제공합니다. 해당 제품은 다양한 파장 옵션과 함께 2.5mm, 5mm, 8mm의 입사 빔 직경을 지원하고, 85% 이상의 효율과 레일리 길이 기준 ±60% EDOF를 제공합니다. 또한, 레이저 정밀 마킹, 레이저 리프트 오프, 정밀 드릴링, 웨이퍼 다이싱(dicing), 표면 마이크로 구조화 등 정밀하면서 반복적인 에너지 분포가 필요한 어플리케이션에 적합합니다.
기존 플랫탑(탑햇) 솔루션은 주로 초점면에서 빔을 생성합니다. 그러나 생산 환경에서는 DOF 전반에 걸친 동작에 따라 공정 안정성이 좌우됩니다. 해당 제품은 정의된 축 범위에서 플랫탑(탑햇)을 안정적으로 유지하도록 설계되어 실제 시스템 환경에서 사용 가능한 작업 범위를 확장합니다. 제품의 핵심은 유전체 고반사율 코팅이 적용된 마이크로 구조 미러로 구현된 연속 반사형 DOE(Diffractive Optical Element, 회절 광학 요소)입니다. 이를 통해 효율이 높으면서 측면 로브가 최소화되는 균일한 플랫탑 스폿이 생성됩니다.
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