정확하고 신뢰성 있는 머신 비전 부품은 전자 기기 및 반도체를 검사할 때 반드시 필요한 요건입니다. 이러한 머신 비전 부품은 wafer probing, dicing, wire bonding, chip flipping, assembly inspection을 포함한 모든 생산 단계에서 사용됩니다. Telecentric lens, low distortion fixed focal length lens, microscope objective 등의 머신 비전 렌즈는 인라인 조명(inline illumination)을 이용하는 반도체 제작에 주로 사용됩니다. 머신 비전 렌즈를 사용하면 마이크로리소그래피(microlithography) 프로세스 동안 반도체 웨이퍼를 관찰하고 정렬할 수 있습니다. 일단 웨이퍼가 정렬되면 칩의 형태로 절삭되고 추가 부품과 함께 전자 기기 및 집적 회로 내부로 조립됩니다. 칩(chip)은 pick-and-place (P&P) 또는 chip shooter 기계를 사용해 회로 기판 위로 증착되는 과정을 거칩니다.

일반적으로 개별 칩과 부품은 공장 자동화 환경에서 ball grid array와 함께 다 같이 납땜 처리됩니다. 또한 머신 비전 자동 광학 검사(AOI: Machine vision automated optical inspection)는 회로 기판 전체에서 칩의 배치와 방향을 모니터링하는 데 사용됩니다. 종종 이러한 머신 비전 시스템은 CMOS 센서처럼 다층으로 이루어진 장치가 정확한 두께인지, 그리고 납으로 연결된 부분이 정확한 포트에 위치하는지 확인하기 위해 깊이 또는 높이를 감지할 수 있습니다. 라인 스캔 카메라, 링 또는 스포트 라이트는 생산 라인을 따라 이동하면서 조립되는 장치를 검사하는 데 사용됩니다.