TECHSPEC® 부품은 에드몬드 옵틱스가 설계, 사양 지정 및 제조하는 제품입니다. 더 알아보기
해당 제품은 열전도율이 높은 실리콘 기판이 특징이며 열 관리가 까다로운 고출력/극초단 레이저 어플리케이션에 맞게 설계되었습니다. 복잡한 광학 셋업에서도 효율적인 열 분산이 가능하도록 최적화된 제품이며 열로 인한 파면 왜곡을 최소화하는 데 효과적입니다. 해당 제품은 바로 코팅 처리를 할 수 있는 플랫폼 설계가 적용되어 있어 맞춤형 광대역 솔루션 혹은 저분산 미러 솔루션을 위한 유연한 기반을 제공합니다. 또한, 제공되는 직경 옵션은 12.7mm, 25.4mm, 50.8mm이며 다양한 레이저 시스템 구성에 맞춰 유연하게 통합할 수 있습니다.
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