

- 낮은 편광 의존성: |Ts-Tp|<6%
- 정밀 공차를 가진 Right Angle Prism으로 생성
- 표면에 BBAR 코팅 처리가 되어 효율성 극대화
- C-Mounted Visible 및 NIR Cube Beamsplitters 또한 이용 가능


- Nd:YAG 고조파를 분리하는 데 사용
- 투과율이 95% 이상인 빔스플리터 코팅
- λ/10의 용융 실리카 기판


- Ultrafast Harmonic 파장을 분리하는 데 사용
- 초고속 빔스플리터 코팅으로 낮은 GDD 제공
- λ/10 미만의 웨이브프론트 왜곡
- Ti:sapphire 및 Yb:doped Femtosecond Laser를 위한 디자인


- Ti:sapphire 및 Yb:doped 광섬유 레이저용 디자인
- 90:10, 70:30, 50:50(R:T) 분할 비율
- 제어된 GDD 반사와 투과


- 다층의 유전체 코팅
- 반사/투과 비율 옵션: 30/70, 70/30, 50/50
- 편광으로부터 영향을 적게 받는 어플리케이션에 적합

- 50/50 및 30/70의 반사/투과율 이용 가능
- 400 – 2000nm에서 높은 성능을 발휘하는 B270 기판으로 제조
- UV-NIR 버전으로 제공

- 3-5nm 구간에서 45/55의 평균 반사/투과 비율
- 두 번째 표면에서 고스트 이미지가 발생하지 않음
- 빔 변위 제거
- VIS-NIR용 Pellicle Beamsplitter 또한 이용 가능


- 45°의 입사각
- S-편광 빛은 반사, P-편광 빛은 투과
- Nd:YAG 고조파 및 HeNe 파장에 사용 가능

- 표준형 디자인 및 제품 사양이 특징
- 상용 등급의 Elliptical Mirrors 또한 사용 가능
- 더 많은 옵션은, 정밀한 품질의 Elliptical Plate Beamsplitters 참고


- 30 arcminute Wedge로 내부간섭 최소화
- 광범위한 분할 비율
- 용융 실리카 기판


- 다양한 빔 분할 비율 이용 가능
- VIS 및 NIR 코팅 옵션 제공
- 두 번째 표면은 다층의 AR 코팅 처리
- C-Mounted Plate Beamsplitters 또한 이용 가능


- 3% 미만의 S 편광과 P 편광의 투과율 차이
- 입사 면과 출사 면에 반사율 0.25% 미만의 AR 코팅 처리
- Nd:YAG 및 HeNe 옵션


- 일반 다이오드, 기체, 고체 레이저용으로 설계
- S-편광 빛은 반사, P-편광 빛은 투과
- 높은 소광비


- 45°에서 원형 프로파일 생성
- VIS 및 NIR 코팅 옵션 제공
- 확산형 Axial 및 In-line 조명에 적합


- VIS 및 NIR 코팅 옵션 제공
- 벤치탑 레이아웃 간소화
- 입사빔을 서로 평행한 두 개의 변위빔으로 분할


- 다양한 투과/반사 비율 이용 가능
- 두 번째 표면은 BBAR 코팅 처리
- 용융 실리카 기판


- VIS 및 NIR 코팅 옵션 제공
- 500:1의 소광비
- AR 코팅 처리가 되어 표면당 0.5% 미만의 반사율 제공


- Pre-Mounted 90 Degree Interface
- 4개의 C-Threaded Mounting Holes
- 다양한 Beamsplitting 옵션 이용 가능
- 추가 C-Mounted Beamsplitters, Filters, 그리고 Mirrors 이용 가능
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